拟采购货物或服务的

详细说明

委托中国电子科技集团公司第十八研究所在2024.9-2025.5期间，分5批次，每批次10个器件，价格是8万元/批次，为我们提供热电晶体管器件的制备、芯片封装及其热电性能测试的工作。

单一来源

采购原因

及

相关说明

热电晶体管集成电路制备及芯片封装技术复杂，制备难度大、成本极高，我们学校缺少完整的器件加工与封装设施，必需委托有条件单位进行技术合作进行器件加工制备、封装和测试以及时完成项目指标。

中国电子科技集团公司第十八研究所能够提供相关的完整的芯片制造、封装和测试技术和装备，可以按时完成相关技术指标。

    还需要特别说明的是中国电子科技集团公司第十八研究所是目前国内唯一具有热电晶体管芯片生产所需的完整的配套设施、生产基础和生产经验的单位，故而被指定为单一来源供应单位。

拟成交

供应商

名称：中国电子科技集团公司第十八研究所

地址：天津市滨海高新技术产业开发区华科七路6号

公示期限

2024年9月25日至2024年9月29日（不少于5个日历日）

招采中心

联系方式

联系地址：北京市海淀区学院路30号北京科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科（办公楼106室）

联 系 人：秦老师

联系电话：010-62332135