USTB-DY-2023034 北京科技大学FIB制样FIB平面制样TALOS-STEMD-SIMS测试服务单一来源采购公示
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北京科技大学货物与服务单一来源采购公示内容
采购项目 |
FIB制样FIB平面制样TALOS-STEMD-SIMS等测试合同 | 采购项目 负责人 | 李成明 | |
拟采购货物或服务的 详细说明 |
利用透射电镜进行位错分析,利用SIMS进行氮杂质的量化分析,利用XRT进行空洞位错分析,AFM表面电容进行表面抛光后的特征分析,PL谱进行杂质形态分析。
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单一来源 采购原因 及 相关说明 | 江苏第三代半导体研究院有限公司(以下简称研究院)是2019年7月注册于苏州工业园区,2021年4月科技部函复批准“国家第三代半导体技术创新中心”建设。是目前国内最具权威的晶体材料分析机构,手段齐全,特别是SIMS分析方法,是国内唯一的一个能够正常运行的装备,在晶体缺陷观察方面,特别是透射制样位错观察,是国内最高水平。
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拟成交 供应商 | 名称:江苏第三代半导体研究院有限公司
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地址:江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号
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公示期限 | 2023年6月30日至2023年7月4日(不少于5个日历日) | |||
招采中心 联系方式 | 联系地址:北京市海淀区学院路30号北京科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科(办公楼106室) | |||
联 系 人:秦老师 | 联系电话:010-62332135 |
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